Service
精研电路，稳如磐石
从芯片选型到量产交付，每一层电路都经得起考验
Core Highlights
核心技术亮点
01
原理图设计
基于信号与电源完整性分析，从源头规避量产隐患
02
PCB Layout
32 层高密度互连，高速差分对走线，EMC 全频段优化
03
DFM 可制造性
良率导向设计，把量产良率从 85% 推到 98% 以上
04
原型验证
信号测试、环境试验、一致性认证一站式闭环
Specifications
关键指标
32 层
最大板层
25 Gbps
最高信号速率
0.075 mm
最小线宽
200+ 款
累计交付
Process
交付流程
01
需求确认
场景、指标、成本、周期四维对齐
02
原理设计
选型与原理图，SI/PI 仿真验证
03
Layout & 仿真
布线、EMC、热仿真迭代
04
样机验证
信号测试、环境试验、认证